晶圆测量精度保障：载台调平方法、介质与设备的创新应用

近日，浙江晶盛机电股份有限公司申请了一项名为“载台调平方法、储存介质、虚拟装置及测量设备”的专利，公开号为CN202410359394.3，申请日期为2024年3月，该信息来自天眼查知识产权信息平台。

该专利摘要显示，这项发明属于晶圆测试技术领域，它公开了一种新的载台调平方法，以及相关的储存介质、虚拟装置和测量设备。该方法的步骤包括：控制升降件或第二驱动件，使其抵接干涉仪，从而获取载台位置（S100）；接着，根据载台位置判断其是否位于干涉仪的测量范围，确定第一检测结果（S200）；然后，根据第一检测结果获取载台姿态（S300）；之后，根据载台姿态判断其是否水平，确定第二检测结果（S400）；随后，根据第二检测结果计算各第二驱动件的收缩量（S500）；接着，根据计算出的收缩量，调节各个第二驱动件进行收缩，利用弹性件将载台局部抬升，使其达到水平状态（S600）；完成载台的调平工作（S700）。

据悉，这种新的调平方法有效避免了因机械间隙导致的位置偏移问题，从而提高了晶圆测量的精度。