中国半导体人才供需成业界关注焦点

7月12日，第二届集成电路产才融合发展大会在苏州金鸡湖国际会议中心开幕，延续了“产才融合·创芯未来”的主题。

大会邀请了江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅、中国科学院院士刘胜、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康、荣芯半导体董事长吴胜武等嘉宾出席。

当前，集成电路领域竞争激烈，人才需求旺盛。江苏省2023年集成电路产业核心三业（设计、制造、封测）收入超3200亿元，但人才供需仍存在较大缺口。

工信部赛迪研究院副总裁李珂表示，集成电路行业需要更多前沿创新和颠覆性创新，离不开人才力量。未来，领军人才和骨干人才的需求将持续增加。

荣芯半导体董事长吴胜武指出，我国集成电路人才体系存在结构性失衡，缺乏复合型创新人才和国际视野的产业领军人才。行业人才成长周期较长，企业缺乏耐心和培养动力。

吴胜武认为，中国产业发展应培养本土人才和拥有国际视野的人才。集成电路行业作为基础产业，需要建立自主培养体系，与高校合作培养人才。

大会会上，苏州工业园区发布了《2024园区集成电路紧缺人才岗位需求目录》，为企业人才需求提供支持。苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理张斌表示，公司将引入人才，满足园区产业需求。

苏州市委常委沈觅表示，苏州工业园区将持续坚持产业立区、产业强区的发展理念，培育和发展新兴产业，满足人才需求。

集成电路产业是苏州工业园区早早布局、重点推进的产业之一。近年来，园区通过实施“设计业倍增”、“制造业联芯”、“封测业扎根”三大计划，不断优化集成电路全产业链的生态环境，提升产业能级。

《科创板日报》记者大会获悉，目前园区内集成电路领域已聚集超 200 家核心企业，去年营收接近 900 亿元，过去一年新增 15 个领军人才项目。

本次大会上，园区内又一批集成电路产业项目成功签约，20 个项目涵盖集成电路全产业链。