西可实业扬帆海外 开拓研磨抛光新蓝海

在近期举办的 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会上，致尚科技（301486）旗下的控股子公司西可实业展示了其最新款研磨抛光设备（DM 3610-1A）。公司代表向《证券时报·e 公司》记者表示，该新品主要用于加工硬脆性半导体材料和金属塑胶混合材料，集研磨、清洗、精抛于一体，能够显著提高产品良率和生产效率。公司还介绍了其最新的业务布局和海外发展规划。

西可实业成立于 2015 年，是一家专注于高硬脆性材料研磨抛光设备研发和制造的国家专精特新“小巨人”企业。其主要产品包括自动曲面抛光设备、金属抛光设备、半导体抛光设备等，广泛应用于消费电子、汽车、半导体等领域的金属及非金属零部件的研磨抛光。

2024 年 1 月，致尚科技以约 2.5 亿元估值收购了西可实业 52% 的股权，使其成为上市公司的控股子公司。李叶明表示，“通过并入上市公司体系，致尚科技完善的管理系统可以提升西可的运营效率，双方资源充分共享，增强整体的市场竞争力。”

回顾公司发展历程，李叶明介绍，西可实业自主研发的自动曲面抛光设备抓住了 2019 年 iPhone 11 手机大改款、大换代的机遇，为蓝思股份、比亚迪、立讯精密、信濠光电等国内外知名企业提供定制化研磨抛光解决方案，广泛应用于各种品牌手机产品的玻璃盖板研磨抛光。2021 年，子公司西可精工成功研发五轴四位去毛刺机、五轴六工位机、六轴七联动机并实现量产，与立讯精密、比亚迪、维达力等知名客户建立了良好合作关系。

西可实业还向半导体抛光设备领域延伸，实现了传统单面抛光设备的尺寸升级，研发并量产新型双面研磨系列设备，应用于碳化硅、氮化硅晶体、金刚石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨抛光领域。

李叶明表示，公司向半导体抛光设备领域延伸是基于国产替代需求和产业发展的必然趋势，公司致力于成为研磨抛光技术方案的专家，后续将继续深化半导体材料项目，在设备结构、抛光材料和工艺制程方面不断创新。

公司公告显示，2023 年 1-10 月，西可实业实现营业收入 1.39 亿元，净利润 2969.23 万元，较 2022 年全年净利润大幅增长。去年公司业绩增长主要得益于曲抛设备更新换代、金属抛光设备大规模量产、大尺寸车载设备批量出货以及多款半导体设备研发成功并量产。当前，公司营收主力来自消费电子业务，汽车和半导体业务也开始贡献收入。

李叶明表示，目前公司业务呈现出老客户订单稳定、新产品不断突破，产能提升、产品系列更成熟的良好局面。

李叶明向记者透露，针对存量市场，西可实业将强化增值服务，拓展设备更新和耗材供给业务。在增量市场上，公司将加大研发投入，强化市场拓展能力，提高响应速度和客户管理水平。

把握产业链“出海”机遇。随着全球数字化进程加快，工业智能化和数字化不断转型升级。在国家政策的引导下，我国智能制造装备建设加速推进。

李叶明指出：“软件算法是中国制造装备的短板。我们正通过与高校和客户的紧密合作，加强自身人才团队建设，为产业发展注入活力。”公司坚持自主研发，研发团队核心人员拥有长达 20 年的抛光技术积累，并与高校保持紧密合作，为公司持续技术创新和人才培养奠定基础。公司加大研发投入，获得软件企业和软件产品认证资质，成为“双软企业”。

截至 2023 年 10 月 31 日，公司拥有及申请中的专利技术共计 143 项，实现了核心零部件和操作软件的大部分国产化。李叶明表示：“经过近十年的发展和积累，国产抛光研磨供应链体系已建立完善，培养了一批优质供应商，能够快速组织大规模生产。”目前西可实业的年产能达到 7000 台，处于国内中上游水平，公司最新将目光投向海外研磨抛光市场。

李叶明介绍，受国际环境影响和重点客户产业链转移，公司将重点开拓越南、韩国、日本、印度和墨西哥等国家市场。与国内市场相比，海外研磨抛光市场处于起步阶段，产业链还不完善，市场空间和机会巨大。“出海”将提升西可品牌影响力，为品牌的国际化奠定良好基础。