国信研判：液冷成AIDC时代散热技术新宠

国信证券发布研究报告指出，在人工智能时代，算力芯片的功率不断攀升，设备功率密度已达到传统风冷降温方式的极限，液冷技术的应用已是大势所趋。

目前，液冷应用主要采用冷板式技术，浸没式方案是未来发展的方向。

加上国内对计算能效指标（PUE）考核的严格要求，以及运营商发布的液冷白皮书，都将进一步加速国内液冷技术的应用。

随着芯片功率和单机柜密度的增加，液冷已成为人工智能数据中心（AIDC）时代必不可少的散热技术。

在交付模式解耦化的发展趋势下，具备系统级理解能力的专业温控厂商将受益于行业发展，而与芯片方案关系密切的厂商将具有更明显的竞争优势。

液冷的通用架构可分为机房侧（包括一次侧设备和二次侧设备）和信息通信技术（ICT）设备侧（如冷板模块等）。机房侧的二次侧设备包括分配器、制冷配电单元、管道和环境控制系统等，一次侧设备主要为室外冷水机组。

目前，冷板式液冷的每千瓦单位价值约为 5000-6000 元。预计国内液冷渗透率将在 2024 年进入加速期，对应 2025 年机房温控市场规模有望达到 140 亿元。ICT 设备侧：服务器液冷均热板已开始加速应用，与核心芯片（如 GPU）呈 1:1 对应关系，每千瓦单位价值约为 1000-2000 元，2025 年国内市场规模将达到 30-60 亿元。

温控厂商受益趋势明确，电子散热行业加速国产替代，产业链竞争格局：液冷仍处于产业发展初期，服务器厂商、温控厂商、零部件公司和互联网大厂都参与其中，竞争格局呈现混乱状态。

但从长远来看，交付解耦化是趋势。温控厂商凭借专业能力，产业链地位将逐步提高。国产温控公司凭借定制化能力、服务响应和后期运维等优势，有望逐步提高市场份额。

电子散热竞争格局：随着液冷技术的不断成熟，本土公司在部分零部件的生产能力逐步增强，有望从外采转变为自行设计制造模式，逐渐参与到电子散热市场中。其他消费电子领域的公司也通过跨界参与竞争，在国产替代的背景下提升市场份额。

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风险提示：人工智能发展和投资不及预期；行业竞争加剧；全球地缘政治风险；新技术发展引起产业链变迁。