台积电冲万亿市值，A股半导体爆发临界

周一的美国股市，再次成为了半导体的天下！美股开盘后，以英伟达和台积电为首的半导体板块全线飙升。

具体来看，英伟达两倍做多 ETF 涨超 7.2%，超微电脑涨超 7.82%，英特尔涨约 4.23%，英伟达涨超 2.28%，AMD 涨超 1.57%，半导体 ETF SMH 涨超 2.1%。值得注意的是，台积电股价盘中涨超 4%，市值一度突破 1 万亿美元，随后台积电股价涨幅回落至 3% 左右。

年初至今，台积电美股股价累计上涨超 80%，目前其总市值位居美股上市公司第七。在 AI 浪潮下，全球半导体产业中的晶圆代工龙头台积电拟将代工价格上调。摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价，预计台积电不久将在财报中上调全年销售预期。

台积电股价狂飙

年初至今，AI 浪潮引发资本市场追捧，英伟达、台积电等相关公司股价一路狂飙。最新数据显示，年初至今，英伟达、台积电股价分别累计上涨 154% 和 78%（截至 7 月 7 日）。台积电股价屡屡刷新历史新高，而这种趋势并无减退迹象。

近期，又有众多机构纷纷上调该公司目标价。7 月 7 日，摩根士丹利预计该芯片制造商将在近期收益公告中上调全年销售预期。鉴于台积电强大的议价能力，摩根士丹利认为它有能力提高晶圆价格。

摩根士丹利的一份报告显示，最新的供应链数据表明台积电正在传递一个信息，即 2025 年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。麦格理也指出，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。

据分析师测算，今年毛利率已调升至 52.6%，未来，台积电的毛利率将于 2025 年攀升至 55.1%；2026 年将逼近六成，达到 59.3%。显然，麦格理预计台积电获利前景大好，并将台积电目标价进行大幅上调。

摩根大通同样预计，台积电可能会“上调 2024 年营收预期，并可能将资本支出提高至预期范围的高点”，并预计到 2028 年人工智能将占总营收的 35%。野村、瑞穗证券等机构对台积电即将公布的第二季度业绩表示乐观。

7 月 18 日，台积电将披露 2024 财年第二季度业绩。市场普遍预计，台积电公司二季度的收入将同比增长 36%，为 2022 年四季度以来的最快增速。

AI 拉动先进封装市场需求

随着人工智能、5G 通信和高性能计算等新兴技术的快速发展，半导体行业正经历一场以先进封装为核心的技术变革。面对先进封装技术带来的巨大市场机遇，各大半导体巨头纷纷加大布局力度，在市场保持领先地位的公司具备先发优势。

台积电正加速扩大其 CoWoS 封装技术（一种先进封装技术）的生产能力，并已成功锁定土地用于设施建设。该公司近年来在 CoWoS 生产线及配套设施上持续加大投资力度，旨在显著提升产能。据最新消息，台积电预计至 2024 年 CoWoS 产量将实现翻倍增长，达到 4 万片晶圆，并规划在 2025 年进一步提升至 5.5 万—6 万片，而到了 2026 年，则有望冲刺至 7 万—8 万片的更高产量水平。

在设备采购方面，台积电已完成四轮 CoWoS 工艺所需设备的订单。公司持续积极采购设备，确保产能稳步扩张。

先进封装解决方案将持续提升芯片互联密度。台积电也将受益于人工智能带来的算力芯片对更高存算比的需求。

第一上海证券预测，2024 年至 2026 年底，台积电 CoWoS 封装产能将分别达到 3.5 万片、5 万片和 6.5 万片，复合增长率为 63%。

与传统 CoWoS 技术相比，SoIC 技术具有更高的封装密度和更小的键合间隔。据报道，苹果 M5 芯片将采用台积电最先进的 SoIC-X 封装技术，面向人工智能服务器市场。

该芯片预计明年下半年量产， 届时台积电将扩大 SoIC 产能。此项合作将进一步巩固台积电在封装技术领域的领先地位，为未来的芯片封装技术发展带来突破和可能性。

第一上海证券预期，未来更多客户将依赖台积电进行先进制程的生产和封装。

晶圆代工行业呈现寡头垄断趋势。台积电凭借良率和先进制程技术占据行业超六成份额。目前，英特尔受限于 IDM 模式的风险且新节点产能落地时间不确定；三星则受制于代工良率和效能不及预期，台积电在代工行业的领先地位稳固。

在台积电等公司的带动下，全球半导体产业销售额持续回升。根据 SIA 数据，2024 年 5 月，全球半导体产业销售额达 491 亿美元，同比增长 19.3%，为 2022 年 4 月以来最大增幅，环比增长 4.1%。

从地区来看，美洲增长 43.6%、中国增长 24.2%、亚太及所有其他地区增长 13.8%，多个地区的销售额出现同比上涨。

半导体产业是现代信息技术的基础，对新生产力的发展至关重要。在当前半导体制造改善的趋势下，建议关注在第一季度表现突出的半导体细分领域，如设备、存储、CIS、封测和材料。

平安证券指出，半导体制造行业呈现恢复迹象，国产替代也在加速推进。半导体设备企业订单充裕，行业景气度有望持续向上。各大厂商对 AI 终端持续投入，带来具备 AI 性能的芯片不断推新，有望带动新一轮换机需求。

招商证券认为，全球半导体设备行业将于 2024 年温和复苏，2025 年有望迎来强劲增长。在零部件方面，随着海外设备复苏、国内设备采招加速，加之国产替代持续深化，海外业务收入有望恢复增长，国内业务订单也将加快。

材料行业景气度仍处于低位，部分厂商 2024 年一季度收入增速有所改善。2023 年以来，下游晶圆厂稼动率较低，导致国内材料厂商整体业绩承压，订单和业绩加速可能要等到 2024 年下半年。

海通证券看好 2024 年全球先进制程产能不足的情况下，主流存储全年保持涨价趋势。建议长期关注具备存储 + 先进封装逻辑能力的主流存储模组企业，以及符合涨价逻辑或具备国产替代空间、与晶圆厂绑定紧密的存储 IC 设计企业。