首单科创板IPO企业联芸科技过会 嵌入式芯片已测试

5 月 31 日，上海证券交易所官网发布消息，在上市审核委员会 2024 年第 14 次审议会议上，联芸科技的科创板首次公开募股（IPO）申请获得通过。

这是新《关于进一步提高上市公司质量的意见》（“新国九条”）发布后，科创板首家获准 IPO 过会的企业，也是第一个成功过会的 IPO 项目。

今年 4 月发布的新《国九条》与证监会共同形成“1+N”系列监管体系，明确提出要严把发行上市准入关，提高主板、创业板上市标准，完善科创板科创属性评价标准。

在提升科创板“硬科技”成色的政策背景下，联芸科技作为新《国九条》后首家成功过会的拟科创板 IPO 企业，其科创属性备受关注。

招股书显示，联芸科技成立于 2014 年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的集成电路设计企业，其产品广泛应用于消费级、工业级、企业级等领域。

数据显示，在独立固态硬盘主控芯片市场，联芸科技 2021 年 SSD 主控芯片出货量占比达到 16.67%，全球排名第二。

联芸科技表示，该公司已成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，其核心技术全部自研。

经过多次技术和产品迭代，联芸科技量产系列芯片数量持续增加，产品竞争力不断增强。该公司营业收入从 2021 年的 5.79 亿元增长至 2023 年的 10.34 亿元，2023 年成功扭亏为盈。

申报材料显示，过去三个完整年度，联芸科技的研发费用逐年增加，研发人员占比超过八成。

2021-2023 年，其研发费用分别为 1.55 亿元、2.53 亿元、3.8 亿元，占总营收比例分别为 26.74%、44.1%、36.73%。

截至 2023 年底，联芸科技研发人员数量超过 500 人，占员工总数的 83.78%。

有资深投行业人士向《科创板日报》记者表示，作为新规后的首家上会企业，联芸科技 IPO 审核结果体现了资本市场对联芸科技这类“强科创属性”企业的支持。其 IPO 申请获得过会，彰显了上交所科创板在服务科技创新和产业发展方面的价值，为资本市场传递了积极信号。

《科创板日报》记者注意到，此次科创板 IPO，联芸科技拟募集资金 15.20 亿元。

其中，4.66 亿元将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目；4.45 亿元将用于 AIoT 信号处理及传输芯片研发与产业化项目；6.1 亿元将用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目。

值得注意的是，联芸科技在第二轮审核问询回复中提到，其UFS 3.1嵌入式存储主控芯片已完成了MPW流片，样品目前正在测试阶段。该公司正与下游客户保持积极的技术交流并进行送样测试，部分合作伙伴已进入产品立项开发阶段。

联芸科技表示，未来其嵌入式存储主控芯片的下游客户将主要包括NAND颗粒原厂和江波龙、佰维、时创意等模组品牌厂商，与SSD主控芯片厂商的下游客户高度重合。

联芸科技也在招股书中提示了相关风险：其嵌入式存储主控芯片产品仍处于研发过程中，尚未获得市场认可。AIoT信号处理及传输芯片尚处于起步阶段，目前感知信号处理芯片客户较为集中，有线通信芯片收入规模较小，市场资源较为薄弱。