盛美上海单季营收净利双创新高 半导体设备需求持续旺盛

盛美上海发布 2023 年上半年业绩报告，实现营收 24.04 亿元，同比增长 49.33%；归母净利润 4.43 亿元，同比增长 0.85%。

财报显示，盛美上海今年第二季度营收和归母净利润均创下历史新高。

公司表示，业绩增长得益于中国半导体行业设备需求旺盛，凭借核心技术和产品多元化优势，收入稳步增长。盛美上海在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成绩，成功打开新市场并获取多个新客户，提升整体营业收入；新产品也逐步获得客户认可，收入稳步增长。

盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。

今年以来，盛美上海多款设备实现迭代升级或技术突破，包括 3 月份交付的湿法设备 4000 腔、5 月份推出的先进封装带框晶圆清洗设备以及 7 月份推出的用于面板级先进封装的 Ultra Cvac-p 面板级先进封装负压清洗设备，目前已有一家国内大型半导体制造商订购。

研发投入方面，盛美上海上半年研发费用同比上升 62.56%，占营业收入的比例为 16.24%，同比增加 1.32 个百分点。研发费用上涨主要由于现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，导致研发物料消耗增加、研发人员聘用及薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加。

盛美上海预计，未来几年将受益于中国大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，带动半导体制造设备需求保持高景气度。

在半年报发布同日，盛美上海还调整了 2023 年营业收入预测区间至 53.00 亿至 58.80 亿元，原预测为 50.00 亿至 58.00 亿元。调整原因包括国内外市场业务拓展取得显著进展、新产品获得客户认可以及全球半导体行业回暖。

据盛美上海今年 5 月接受机构调研时透露，预计今年清洗设备销售收入增长较为强劲，相关产品营收占比预计保持在 70% 左右；镀铜和炉管设备的营收占比预计在 20% 左右，先进封装及其他后道设备方面营收占比预计在 10% 左右。

在募投项目方面，盛美上海此前已披露，盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态的时间再次延期一年至2025年6月。

值得关注的是，包括盛美上海大股东ACMR、公司实际控制人王晖及其关联方在内的多名股东所持有的公司首发前股份，将于2024年11月迎来集中解禁，合计占比达82.01%。

相关股东已就限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限等作出承诺。

8月7日晚，盛美上海宣布拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超1亿元；回购价格不超90元/股。

本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。