台积电欧洲首次建厂破土 百亿欧元投入半数靠补贴

台积电位于德国的百亿工厂已破土动工，主要生产汽车和工业领域芯片。德国总理朔尔茨和欧盟委员会主席冯德莱恩出席了开工仪式。

朔尔茨表示，德国发展未来可持续技术离不开半导体，但不能依赖其他区域的生产。台积电在德累斯顿的工厂是欧洲建立自身供应链的努力之一。

台积电德国工厂总投入100亿欧元，约一半由德国政府补贴。德国目标是，带领欧盟在2030年生产全球五分之一的半导体。

台积电将与英飞凌、恩智浦和博世成立合资公司ESMC，台积电持股70%，其余三家各持10%。

德国大力支持欧洲半导体产业，已计划投入200亿欧元，包括补贴台积电工厂和英特尔在马格德堡的工厂。冯德莱恩指出，欧盟已批准德国向台积电工厂提供50亿欧元援助，该项目对双方有益：欧洲芯片企业获新技术和产能，欧盟产业受益；台积电借助欧洲市场多元化布局，拓展汽车产业，开拓新市场。

台积电工厂是欧盟2023年半导体计划第四个获资助大项目，欧盟此前已分别向两个意大利项目提供2.925亿欧元和20亿欧元，向一个法国项目提供29亿欧元。相比之下，英特尔计划的马格德堡项目大幅落后，计划投资330亿欧元，政府援助100亿欧元，但欧盟未批准财政补贴。英特尔在波兰的第二个项目也遭欧盟阻力。

欧盟委员会表示正与德国和波兰讨论对英特尔的财政支持。英特尔财务问题，特别是第二季度16亿美元亏损，引发市场对国际项目的担忧。