乐鑫科技营收创新高，数智化需求旺盛

半导体产业传来喜讯，继封测、存储、模拟等领域的厂商发布业绩预增公告后，物联网 Wi-Fi MCU 供应商乐鑫科技也加入其中。

乐鑫科技发布 2023 年 1 月至 5 月业绩预告，预计归母净利润约为 1.19 亿元，同比增长 123.51%；扣非净利润约为 1.18 亿元，同比增长 172.90%。

业绩增长的原因在于下游行业数智化渗透率提升和竞争格局改善，乐鑫科技 B 端业绩取得突破，5 月份营业收入创单月历史新高。

今年 1-5 月，乐鑫科技新增客户为业绩增长贡献了主要力量。该公司在调研纪要中表示，客户积极拉货，主要针对海外市场，但订单落户国内。

物联网行业的下游需求分散，并非特定行业带动，而是来自于各行业智能化渗透率的提高。

产品方面，次新品类（ESP32-S3、C2 和 C3）是本期营收增长主要来源。乐鑫科技表示，新品将增加差异化功能属性，拓展新的市场。

新品有望随着时间推移贡献显著营收。除 ESP32-C5 外，C6、P4、H4、H2 预计明年将进入高速增长阶段。目前，C6 已开始贡献营收，并处于高增长状态；H2 已量产，预计下半年将正式出货；P4 将于下月初开始零售；C5 则预计今年开始送样。

在毛利率方面，乐鑫科技的目标是保持 40% 的稳定水平。但该公司也坦言，芯片和模组产品销售结构的变化可能会对综合毛利率产生一定影响。

库存方面，乐鑫科技表示，由于客户需求旺盛，一季度库存低于预期，并主动在二季度加库存。客户拉货积极、需求回暖、库存改善等都是积极信号。

近期，半导体行业暖风频吹。WSTS 上调了今年全球半导体产值预测，预估增长 16%。SIA 数据显示，4 月份全球半导体销售额同比增长 15.8%，行业去库存取得进展。

天风证券分析师潘暕认为，半导体行业边际持续好转，下半年进入传统旺季，预计国内半导体需求将持续复苏，国内半导体公司的成长性凸显。