• 发布时间:2024-07-16 21:33:54•浏览次数:609
半导体产业传来喜讯,继封测、存储、模拟等领域的厂商发布业绩预增公告后,物联网 Wi-Fi MCU 供应商乐鑫科技也加入其中。
乐鑫科技发布 2023 年 1 月至 5 月业绩预告,预计归母净利润约为 1.19 亿元,同比增长 123.51%;扣非净利润约为 1.18 亿元,同比增长 172.90%。
业绩增长的原因在于下游行业数智化渗透率提升和竞争格局改善,乐鑫科技 B 端业绩取得突破,5 月份营业收入创单月历史新高。
今年 1-5 月,乐鑫科技新增客户为业绩增长贡献了主要力量。该公司在调研纪要中表示,客户积极拉货,主要针对海外市场,但订单落户国内。
物联网行业的下游需求分散,并非特定行业带动,而是来自于各行业智能化渗透率的提高。
产品方面,次新品类(ESP32-S3、C2 和 C3)是本期营收增长主要来源。乐鑫科技表示,新品将增加差异化功能属性,拓展新的市场。
新品有望随着时间推移贡献显著营收。除 ESP32-C5 外,C6、P4、H4、H2 预计明年将进入高速增长阶段。目前,C6 已开始贡献营收,并处于高增长状态;H2 已量产,预计下半年将正式出货;P4 将于下月初开始零售;C5 则预计今年开始送样。
在毛利率方面,乐鑫科技的目标是保持 40% 的稳定水平。但该公司也坦言,芯片和模组产品销售结构的变化可能会对综合毛利率产生一定影响。
库存方面,乐鑫科技表示,由于客户需求旺盛,一季度库存低于预期,并主动在二季度加库存。客户拉货积极、需求回暖、库存改善等都是积极信号。
近期,半导体行业暖风频吹。WSTS 上调了今年全球半导体产值预测,预估增长 16%。SIA 数据显示,4 月份全球半导体销售额同比增长 15.8%,行业去库存取得进展。
天风证券分析师潘暕认为,半导体行业边际持续好转,下半年进入传统旺季,预计国内半导体需求将持续复苏,国内半导体公司的成长性凸显。
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